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【技术转让】高密度三维系统级芯片封装关键技术转让
  -------- 技术转让
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发布日期: 2018/12/5
项目编号: 160126 所属行业: 电子信息 获专利情况:
鉴定情况: 国家级 产权归属: 科研院所 转让价格: 面议
现处阶段: 产业化阶段 项目所在地: 北京    
   
 

项目关键词:高密度,三维系统级,芯片封装,关键技术,转让

技术转让简介:
【技术转让】高密度三维系统级芯片封装关键技术转让

项目简介      
先进封装技术是制约我国微电子行业深入发展的技术瓶颈,国内严重缺失从研发到产业的技术力量。目前,高端芯片封装大多是在国外或境外进行,封装成本高,周期长(有数据显示,在一个中等规模的集成电路产品中,封装成本约为5%到10%;在高频高速集成电路产品中,封装成本提高到30%至50%,有些甚至超过60%;在系统级封装中,封装成本可能会达到70%。)。同时再加上在国外进行封装会面临诸多技术安全方面的问题,先进封装技术也成为影响国家安全的核心技术。
      微电子所组织科研力量,成立了专门从事先进电子封装技术研发的研究团队,在集成电路、光电器件、MEMS、系统级封装(SiP/SoP)、高密度封装、3D-IC和3D封装等技术前沿开展攻关,取得显著成果:
      1、在国内首次实现计算机高性能专用交换芯片完全国产化的高密度封装
      该封装技术采用普通材料,通过精确的设计和仿真,实现了高速信号传输。封装产品已经通过了用户单位的DFT以及功能测试,达到设计指标,并大大缩短了封装时间,降低了封装成本,产品整体性能全面超过国外封装厂封装的同一产品,该封装技术的实现意味着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计,还标志着我国可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造,填补了我国技术及产业发展空白,为我国大幅度提升半导体封装行业技术水平,推进高端芯片封装产业发展,开拓新路。
      2、实现多芯片高密度高速并行光电收发模块封装
      该封装将4颗高速芯片高密度组装在一个硅基板上,实现了并行高速光电-电光转换功能。
      技术水平:
      微电子所系统封装研究室的研究成果属国内首创,技术水平处于国际领先位置,填补了国内相关领域技术空白。同时由于项目团队采用独有的技术手段,使其在缩短封装时间、大幅度降低成本方面具有较强的国际竞争力,产品整体性能全面超过国外的同类产品。
      产业化运营现状:
      微电子所依托芯片封装科研力量,积极探索新的技术研发与成果转化的模式,开展与业界的全面“产、学、研、用”合作,目前已与与江阴长电科技公司和其他多家单位共同建立了“高密度集成电路封装国家工程实验室”;成立成都锐华光电技术有限公司,并建立“高密度集成技术及系统级封装联合实验室”进行成果的产业化推广;与深圳先进技术研究院、华为技术有限公司、江阴长电先进封装有限公司共同成立了高密度系统集成封装联合研究中心;与龙芯开展合作,为龙芯产品提供芯片封装的设计研发服务;与曙光计算机公司合作,为其提供高端交换芯片封装服务。
      市场预测:
      微电子所希望联合社会力量成立公司化运作的“高密度三维系统封装技术”研发中心,建设包括先进封装基板实验线、MEMS封装实验线、3D-IC实验室、微组装实验线、测试实验室、可靠性实验室和设计仿真实验室,建成从封装设计、仿真到封装硬件平台全面的封装设计加工与测试能力,进行包括先进封装技术研究,开发基于先进封装技术的电子产品并进行产业转化以及为业界提供包括芯片封装设计、加工等一系列技术支持与服务,力争成为国际先进封装技术的研发中心,为我国半导体产业发展提供强大的技术支撑。
合作方式 面议



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